중기부·삼성전자, 中企 기술개발 기금 300억 조성

중기부·삼성전자, 中企 기술개발 기금 300억 조성

  • 기자명 박민석 기자
  • 입력 2021.12.08 09:15
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‘공동투자형 기술개발사업’ 협약… 2026년까지 소재·부품·장비 국산화 등 지원

[데일리스포츠한국 박민석 기자] 삼성전자가 중소벤처기업부와 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약(MOU)을 맺었다.

경기도 용인시에 위치한 중소기업 위드웨이브 사옥에서 중소기업 기술개발 지원을 위한 공동투자형 기술개발사업 협약(MOU)식에 참석한 관계자들이 위드웨이브 생산 라인을 둘러보고 있다.(삼성)
경기도 용인시에 위치한 중소기업 위드웨이브 사옥에서 중소기업 기술개발 지원을 위한 공동투자형 기술개발사업 협약(MOU)식에 참석한 관계자들이 위드웨이브 생산 라인을 둘러보고 있다.(삼성)

협약을 통해 중소벤처기업부와 삼성전자는 각각 150억원을 출연, 총 300억원의 기금을 조성해 오는 2022년부터 2026년까지 5년간 중소기업의 신기술 개발, 소재·부품·장비 국산화 등을 지원할 계획이다.

중소벤처기업부는 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 ‘투자기업’들과 협력해, 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동투자형 기술개발사업’을 실시하고 있다.

앞서 삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.

31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료되어 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품·서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행 중이다.

삼성전자는 “이들 기업은 삼성전자와의 거래를 통해 신규 매출을 창출했고, 관련 특허와 기술력을 확보하는 등 지속 성장의 기반을 마련했다”며 “삼성전자 역시 중소기업과 공동으로 개발한 기술 덕분에 국산화를 통한 수입대체 및 원가절감 효과, 선행 기술 확보 등 유의미한 성과를 낼 수 있었다”고 설명했다.

삼성전자는 이런 성과를 기반으로, 이번에 중소벤처기업부와 사업 협약을 연장하고, 300억원의 공동 개발 기금도 신규로 조성하기로 했으며, 지원 기술 분야도 시스템반도체, AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확대할 계획이다.

권칠승 중소벤처기업부 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여, 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”고 말했다.

김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해서는 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응하여 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 강조했다.

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